Miért okoz az EOS és az ESD a termék meghibásodását?
Az elektronikai eszközök összeszerelési folyamata során az EOS (elektromos túlfeszültség) és az ESD (elektromos statikus kisülés) okozta integrált áramköri meghibásodások adják a helyszínen meghibásodott eszközök teljes számának körülbelül 50%-át, és általában magas hibaarányokkal és lehetséges megbízhatósági problémák.
A gyártósor meghibásodását EOS vagy ESD okozza?
A meghibásodási mechanizmus és a kiváltó ok megerősítése az első és döntő lépés a hozam javításában. Általában az EOS és az ESD megkülönböztetésekor először hibaelemző technikákat alkalmazunk az IC-k fizikai meghibásodási jelenségeinek feltárására, majd a jelenségek alapján megkülönböztetjük azokat.
Az ESD gyakori fizikai meghibásodási megnyilvánulásai közé tartozik a szubsztrát lebomlása, a polikristályos szilícium megolvadása, a GOX tűlyuk, az érintkező megolvadása, a fém megolvadása stb. (lásd az 1. ábrát), míg az EOS általános fizikai meghibásodási megnyilvánulásai közé tartozik az oxidréteg és a fémréteg nagy felületű megolvadása. és a csomag testének elszenesítését (lásd 2. ábra).
1. ábra: Gyakori ESD fizikai meghibásodási jelenségek
2. ábra: Gyakori EOS fizikai meghibásodási jelenségek