Az autóipar elektromos meghajtó rendszere folyamatosan fejlődik a magasabb feszültségek (1200 V) és a magasabb integráció szintje felé. Különösen a "beágyazott szubsztrátcsomag" magas integrációja összehasonlíthatatlan előnyökkel jár a hagyományos csomagoláshoz képest: kisebb méret, jobb hőeloszlás, kiváló elektromos teljesítmény (alacsony induktivitás, alacsony ellenállás) és nagyobb megbízhatóság. Ugyanakkor az erősen integrált és magasabb feszültségű alkalmazások új kihívásokat jelentenek ezen új csomagolások szigetelési jellemzőire: részleges kisülés.
Ennek oka a különböző csomagolóanyagok felületén az él megszüntetése, miközben más anyagokra vált, amelyek különböző dielektromos tulajdonságokkal rendelkeznek, ami az interfészen magas elektromos mező koncentrációját okozja. Különösen azokban a helyzetekben, ahol vannak mikroszkopikus helyi hibák (buborékok, repedések, szennyeződések stb.) A csomagolás belső szigetelő rendszerében. A részleges kisülés előfordulása elősegíti a csomagolóanyag további kisülési karbonizálását a chip körül, és súlyos esetekben a nagy elektromos mező átmeneti energiájának felszabadulása károsíthatja a rossz bevonat védelmével rendelkező chipek széleit.
A GrgTest ezen alapon alapulva további kutatások igazolták az 1200 VSIC ChIP csomagolás helyi kisülésének jelenségét a beágyazott lemezstruktúrában. A mélyreható kutatások révén ellenőrizzük, hogy a lokális kisülési teszt és a pusztító fizikai elemzés kombinálva hatékony elemzés lehet-e annak ellenőrzésére, hogy az ilyen speciális csomagolási struktúrák mikroszkopikus hibákkal rendelkeznek-e. A tényleges teszteredmények nemcsak a fenti elektromos mező szimuláció által megadott tipikus meghibásodási helyet és morfológiát erősítik meg, hanem tovább tisztázják azt a tipikus hibamódot is, amelyet a chip körüli csomagolási lyukak hibája okoz.
A központ aktívan meghatározza a határ technológiáját, és gazdag analitikai tapasztalatokat halmozott fel a fejlett csomagolási területeken, például a Power Packaging és a 2.5D. Ugyanakkor, az ügyfélkutatáshoz és a fejlesztéshez közel, mélyreható együttműködés a nem szabványos elemzési és ellenőrzési munka sorozatának elvégzésére.
